集成电路与传感器封装博览会 ICSENSORPACKAGING

2027-02-17 · 2027-02-19 · 东京 · 东京有明国际会展中心

「集成电路与传感器封装博览会」（IC & SENSOR PACKAGING EXPO）是东京举办的电子电器专业展会。展会聚焦电子电器领域，展品涵盖洁净室技术、IC封装系统、IC封装材料、微电子、纳米技术、半导体生产系统、测试系统、热管理解决方案、晶圆加工系统等。本届于2027年2月17日至19日在东京有明国际会展中心举行，一年一届。展会为电子电器上下游企业、经销商与采购商提供产品展示、技术交流与商贸对接平台。

洁净室技术、IC封装系统、IC封装材料、微电子、纳米技术、半导体生产系统、测试系统、热管理解决方案、晶圆加工系统等。