印度金奈胶粘剂展览会 ASS

2027-06-17 · 2027-06-19 · 金奈 · 金奈贸易中心

「印度金奈胶粘剂展览会」（Adhesives & Sealants Summit Expo）是金奈举办的通信软件专业展会。展会聚焦通信软件领域，展品涵盖粘合剂、应用系统、自动计量、粘接技术、连接技术、聚合物添加剂、质量保证、密封剂、表面预处理、可持续粘合剂等。本届于2027年6月17日至19日在金奈贸易中心举行，由Confederation of Indian Industry (CII)主办，一年一届。展会为通信软件上下游企业、经销商与采购商提供产品展示、技术交流与商贸对接平台。

粘合剂、应用系统、自动计量、粘接技术、连接技术、聚合物添加剂、质量保证、密封剂、表面预处理、可持续粘合剂等。