中国国际半导体博览会 ICChinaDOA

2026-11-12 · 2026-11-14 · 北京 · 北京国家会议中心

「中国国际半导体博览会」（IC China）是北京举办的电子电器专业展会。展会聚焦电子电器领域，展品涵盖设备展区: 展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备、介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果、材料展区: 展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料、协同服务展区: 主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试等。本届于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心举行，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，一年一届。展出面积50000平方米；

设备展区: 展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备，介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果。 材料展区: 展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料。 协同服务展区: 主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。 特色工艺展区: 涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS 制造工艺等特色领域，以及特色工艺在 5G 通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用。 逻辑和存储: 展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程，包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术。 化合物半导体展区: 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。 元器件展区: 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新 产业链展区: 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备