深圳国际集成电路创新博览会 IICIE

2026-09-09 · 2026-09-11 · 深圳 · 深圳国际会展中心

「深圳国际集成电路创新博览会」（IICIE）是深圳举办的机械工业专业展会。展会聚焦机械工业领域，展品涵盖芯片: AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等、设计/制造服务: IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT等。本届于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举行，由中国通信工业协会、深圳市贺戎中芯展览有限公司主办，一年一届。展出面积60000平方米；吸引60000名专业观众；11

芯片: AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等; 设计/制造服务: IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等; 半导体设备: 制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等; 半导体材料!: 基体材料、制造材料、封装材料等; 半导体核心零部件: 密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等; 宽禁带半导体及功率器件: 碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等;