集成电路与传感器封装博览会日本-大阪 ISPEJO

2026-05-13 · 2026-05-15 · 大阪 · 大阪国际展览中心

「集成电路与传感器封装博览会日本-大阪」（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA）是大阪举办的电子电器专业展会。展会聚焦电子电器领域，展品涵盖电子设计与元件。本届于2026年5月13日至15日在大阪国际展览中心举行，由RX Japan主办，一年一届。吸引19163名专业观众；973家参展企业。展会为电子电器上下游企业、经销商与采购商提供产品展示、技术交流与商贸对接平台。

电子设计与元件